Custom Semiconductor Technology for Automotive Electronics
カーエレクトロニクスを支えるカスタム半導体技術
- Delivery
- Available on this site
- Format
- Price
- Non-members (tax incl.):¥1,100 Members (tax incl.):¥880
- Publication code
- 20115075
- Paper/Info type
- Proceedings (Spring)
No.6-11
- Pages
- 1-4(Total 4 p)
- Date of publication
- May 2011
- Publisher
- JSAE
- Language
- Japanese
Detailed Information
| Author(J) | 1) 飯田 眞喜男, 2) 安部 博文, 3) 石原 秀明 |
|---|---|
| Author(E) | 1) Makio Iida, 2) Hirohumi Abe, 3) Hideaki Ishihara |
| Affiliation(J) | 1) デンソー, 2) デンソー, 3) デンソー |
| Affiliation(E) | 1) DENSO CORPORATION, 2) DENSO CORPORATION, 3) DENSO CORPORATION |
| Abstract(J) | 車の進化を牽引するカーエレクトロニクスの進展と、それを支えるカスタム半導体技術について、動向と最新技術を述べる。HV・EV用パワエレや、先進安全電子システムの進化により、車載電子機器の小型化・軽量化・高性能化の重要性が高まり、MIC、パワエレ半導体、半導体センサなどのカスタム半導体技術が重要となる。 Translation |
| Abstract(E) | In recent years automotive electronics installation is increasing year after year for HV and EV power electronics, and advanced safety systems. This paper describes the latest automotive custom semiconductor features, technologies, and applications for monolithic ICs, power electronics semiconductors and semiconductor sensors. |