自動車用SiC パワーモジュールのチップ・周辺技術
- Delivery
- Available on this site
- Format
- Price
- Non-members (tax incl.):¥1,100 Members (tax incl.):¥880
- Publication code
- 20254147
- Paper/Info type
- Symposium Text
No.11-24
- Pages
- 84-97(Total 14 p)
- Date of publication
- Feb 2025
- Publisher
- JSAE
- Language
- Japanese
- Event
- JSAE Symposium 2024
Detailed Information
| Category(J) | PPT資料 Translation |
|---|---|
| Category(E) | PPT slides |
| Author(J) | 1) 吉田 健太郎, 2) 猪ノ口 誠一郎 |
| Author(E) | 1) Kentaro Yoshida, 2) Seiichiro Inokuchi |
| Affiliation(J) | 1) 三菱電機株式会社, 2) 三菱電機株式会社 |
| Affiliation(E) | 1) Mitsubishi electric, 2) Mitsubishi electric |
| Abstract(J) | 三菱電機の車載用SiCパワーモジュールの技術動向および次世代パワーモジュール「J3シリーズ」の特徴とその応用について、パワーデバイスとパッケージング技術に焦点を当てて紹介します。 Translation |
| Abstract(E) | This paper introduces the technological trends of Mitsubishi Electric's automotive SiC power modules and the features and applications of the next-generation power module "J3 Series," with a focus on power devices and packaging technologies. |