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Vol.56 No.5

カテゴリ	論文
カテゴリ（英）	Paper 翻訳
著者	1) 西森久雄, 2) 武藤潤, 3) 古川智之, 4) 折中ミイユ, 5) 柴田靖文
著者（英）	1) Hisao Nishimori, 2) Jun Muto, 3) Tomoyuki Furukawa, 4) Miiyu Orinaka, 5) Yasufumi Shibata
勤務先	1) トヨタ自動車（株）, 2) トヨタ自動車（株）, 3) トヨタ自動車（株）, 4) トヨタ自動車（株）, 5) トヨタ自動車（株）
抄録	電子部品の高機能化要求に伴い，先端半導体や構成素子をプリント基板上に高密度実装する技術において，製造時に安定してはんだ接合を形成できる設計技術が重要である．実験基板ではんだ接合のリフトオフが観測されたため，シミュレーションによる再現とAIを活用したロバスト設計に向けた重要な設計パラメータについての検討と考察を紹介する．
抄録（英）	With the increasing demands for higher functionality in electronic parts, it is essential to develop design techniques that ensure stable solder joints during the manufacturing process when implementing advanced semiconductors and components on printed circuit boards at high densities. Since fillet lift-off of the solder joints was observed on experimental boards, this paper introduces consideration about lift off phenomena and the robust design method of design parameters by utilizing simulations and AI. 翻訳

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例）X AND Y →「XかつY（を含む）」 X OR Z →「XまたはZ（を含む）」

AND検索とOR検索が混在する場合は、OR検索が優先されます。

例）X AND Y OR Z → X AND (Y OR Z)

AND検索と複数のOR検索が混在する場合も、OR検索が優先されます。

例）W AND X OR Y OR Z → W AND (X OR Y OR Z)

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