カーエレクトロニクスを支えるカスタム半導体技術
Custom Semiconductor Technology for Automotive Electronics
- 提供方法
- 本サイト上にてダウンロード・閲覧可
- 形態
- 価格
- 一般価格(税込):¥1,100 会員価格(税込):¥880
- 文献番号
- 20115075
- 文献・情報種別
- 学術講演会予稿集(春)
No.6-11
- 掲載ページ
- 1-4(Total 4 p)
- 発行年月
- 2011年 5月
- 出版社
- (公社)自動車技術会
- 言語
- 日本語
書誌事項
| 著者 | 1) 飯田 眞喜男, 2) 安部 博文, 3) 石原 秀明 |
|---|---|
| 著者(英) | 1) Makio Iida, 2) Hirohumi Abe, 3) Hideaki Ishihara |
| 勤務先 | 1) デンソー, 2) デンソー, 3) デンソー |
| 勤務先(英) | 1) DENSO CORPORATION, 2) DENSO CORPORATION, 3) DENSO CORPORATION |
| 抄録 | 車の進化を牽引するカーエレクトロニクスの進展と、それを支えるカスタム半導体技術について、動向と最新技術を述べる。HV・EV用パワエレや、先進安全電子システムの進化により、車載電子機器の小型化・軽量化・高性能化の重要性が高まり、MIC、パワエレ半導体、半導体センサなどのカスタム半導体技術が重要となる。 |
| 抄録(英) | In recent years automotive electronics installation is increasing year after year for HV and EV power electronics, and advanced safety systems. This paper describes the latest automotive custom semiconductor features, technologies, and applications for monolithic ICs, power electronics semiconductors and semiconductor sensors. 翻訳 |