自動車用SiC パワーモジュールのチップ・周辺技術
- 提供方法
- 本サイト上にてダウンロード・閲覧可
- 形態
- 価格
- 一般価格(税込):¥1,100 会員価格(税込):¥880
- 文献番号
- 20254147
- 文献・情報種別
- シンポジウムテキスト
No.11-24
- 掲載ページ
- 84-97(Total 14 p)
- 発行年月
- 2025年 2月
- 出版社
- (公社)自動車技術会
- 言語
- 日本語
- イベント
- JSAE 2024年度シンポジウム
書誌事項
| カテゴリ | PPT資料 |
|---|---|
| カテゴリ(英) | PPT slides 翻訳 |
| 著者 | 1) 吉田 健太郎, 2) 猪ノ口 誠一郎 |
| 著者(英) | 1) Kentaro Yoshida, 2) Seiichiro Inokuchi |
| 勤務先 | 1) 三菱電機株式会社, 2) 三菱電機株式会社 |
| 勤務先(英) | 1) Mitsubishi electric, 2) Mitsubishi electric |
| 抄録 | 三菱電機の車載用SiCパワーモジュールの技術動向および次世代パワーモジュール「J3シリーズ」の特徴とその応用について、パワーデバイスとパッケージング技術に焦点を当てて紹介します。 |
| 抄録(英) | This paper introduces the technological trends of Mitsubishi Electric's automotive SiC power modules and the features and applications of the next-generation power module "J3 Series," with a focus on power devices and packaging technologies. 翻訳 |