車両電動化を支える電子デバイスの伝熱技術
Heat transfer technology for electronic devices supporting vehicle electrification
- 提供方法
- 本サイト上にてダウンロード・閲覧可
- 形態
- 価格
- 一般価格(税込):¥1,100 会員価格(税込):¥880
- 文献番号
- 20264112
- 文献・情報種別
- シンポジウムテキスト
No.18-25
- 掲載ページ
- 28-69(Total 42 p)
- 発行年月
- 2026年 2月
- 出版社
- (公社)自動車技術会
- 言語
- 日本語
- イベント
- JSAE 2025年度シンポジウム
書誌事項
| カテゴリ | PPT資料 |
|---|---|
| カテゴリ(英) | PPT slides 翻訳 |
| 著者 | 1) 犀川 真一 |
| 著者(英) | 1) Saikawa Shinichi |
| 勤務先 | 1) 篠原電機株式会社 |
| 勤務先(英) | 1) Shinohara Electric Co.,Ltd. |
| 抄録 | 車両電動化はエネルギーの最小化、安全のさらなる向上から、ますます進化を要求されている。そのような社会への要求に応えるには電子デバイスの伝熱技術は重要な技術である。熱力学を土台にチップから空間までの熱移送についてどのような設計要素技術と課題があるかを紹介したい。 |
| 抄録(英) | Vehicle electrification needs to evolve in terms of minimizing energy consumption and enhancing safety. In response to these societal requirements, thermal management technologies for electronic devices have become essential. This study presents fundamental design technologies and technical challenges associated with heat transfer from semiconductor chips based on heat transfer theory. 翻訳 |