High-efficiency Thermionic Cooling using Semiconductor Quantum Structures
半導体量子構造を用いた高効率熱電子放出冷却素子の可能性
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- Format
- Price
- Non-members (tax incl.):¥1,100 Members (tax incl.):¥880
- Publication code
- 20214411
- Paper/Info type
- Journal of Society of Automotive Engineers of Japan
Vol.75 No.6
- Pages
- 98-104(Total 7 p)
- Date of publication
- Jun 2021
- Publisher
- JSAE
- Language
- Japanese
Detailed Information
Category(J) | ホットトピックス Translation |
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Category(E) | Hot Topics |
Author(J) | 1) マーク・ベスコン, 2) 平川 一彦 |
Author(E) | 1) Marc Bescond, 2) Kazuhiko Hirakawa |
Affiliation(J) | 1) CNRS/東京大学生産技術研究所, 2) 東京大学生産技術研究所 |
Abstract(J) | 高速かつ高密度に集積化された光・電子デバイスの急速な進歩は、同時に発熱の爆発的な増大をもたらしている。本稿では、半導体ヘテロ構造のバンドプロファイルを適切に設計し、電子伝導におけるトンネル過程と熱電子放出過程を組み合わせることにより、室温にある量子井戸内の電子の温度が50K程度低下することを示す。 Translation |
Abstract(E) | The rapid progress of high-speed and densely integrated photonic and electronic devices has simultaneously led to an explosive increase in heat dissipation. In this paper, we show that the temperature of electrons in a quantum well at room temperature can be reduced by about 50 K by appropriately designing the band profile of semiconductor heterostructures and combining the tunneling and thermionic emission processes in electron conduction. |