回路シミュレーションから得られる過渡発熱量を用いた3 次元熱解析による基板部品の高精度温度予測
- Delivery
- Available on this site
- Format
- Price
- Non-members (tax incl.):¥1,100 Members (tax incl.):¥880
- Publication code
- 20264316
- Paper/Info type
- Forum/GIA Dialogue Text
No.26FORUM-N1
- Pages
- 55-57(Total 3 p)
- Date of publication
- Jun 2026
- Publisher
- JSAE
- Language
- Japanese
- Event
- JSAE Forum NAGOYA 2026
Detailed Information
| Author(J) | 1) 澤田 中臣 |
|---|---|
| Affiliation(J) | 1) パーソルクロステクノロジー株式会社 |