回路シミュレーションから得られる過渡発熱量を用いた3 次元熱解析による基板部品の高精度温度予測
- 提供方法
- 本サイト上にてダウンロード・閲覧可
- 形態
- 価格
- 一般価格(税込):¥1,100 会員価格(税込):¥880
- 文献番号
- 20264316
- 文献・情報種別
- フォーラム/GIAダイアログテキスト
No.26FORUM-N1
- 掲載ページ
- 55-57(Total 3 p)
- 発行年月
- 2026年 6月
- 出版社
- (公社)自動車技術会
- 言語
- 日本語
- イベント
- 自動車技術会フォーラム NAGOYA 2026
書誌事項
| 著者 | 1) 澤田 中臣 |
|---|---|
| 勤務先 | 1) パーソルクロステクノロジー株式会社 |