Proposal for the Mechanism of Whisker Formation and Countermeasures from Sn Plating in High-Speed Communication Connectors
高速通信用コネクタの Sn めっきから生じるウィスカの発生メカニズムと対策の提案
- Delivery
- Available on the other site
- Click here to order.
- Publication code
- 20264533
- Paper/Info type
- JSAE Transaction
Vol.57 No.4
- Pages
- 748-753(Total 6 p)
- Date of publication
- Jul 2026
- Publisher
- JSAE
- Language
- Japanese
Detailed Information
| Category(J) | 論文 Translation |
|---|---|
| Category(E) | Paper |
| Author(J) | 1) 武藤 潤, 2) 西森 久雄, 3) 前田 淳也, 4) 折中 ミイユ, 5) 柴田 靖文, 6) 山田 孝司 |
| Author(E) | 1) Jun Muto, 2) Hisao Nishimori, 3) Junya Maeda, 4) Miiyu Orinaka, 5) Yasufumi Shibata, 6) Takashi Yamada |
| Affiliation(J) | 1) トヨタ自動車(株), 2) トヨタ自動車(株), 3) トヨタ自動車(株), 4) トヨタ自動車(株), 5) トヨタ自動車(株), 6) トヨタ自動車(株) |
| Abstract(J) | 近年，車載電子部品においても通信の高速伝送化がすすみ，様々なシールド筐体を有するコネクタが使われている．そのなかでシールド筐体に施されたSnめっきからウィスカが生じる事例を確認したためその成長のメカニズムについて調べた結果を報告する．またその試験結果から考えられる対策案を提案する． Translation |
| Abstract(E) | In recent years, high-speed data transmission in automotive electronic components has advanced, leading to the use of connectors with various shield housings. This paper reports on the observed cases of whisker formation from Sn plating applied to the shield housings and investigates the mechanisms behind their growth. Additionally, it proposes potential countermeasures based on the test results. |
