高速通信用コネクタの Sn めっきから生じるウィスカの発生メカニズムと対策の提案
Proposal for the Mechanism of Whisker Formation and Countermeasures from Sn Plating in High-Speed Communication Connectors
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- 文献番号
- 20264533
- 文献・情報種別
- 自動車技術会論文集
Vol.57 No.4
- 掲載ページ
- 748-753(Total 6 p)
- 発行年月
- 2026年 7月
- 出版社
- (公社)自動車技術会
- 言語
- 日本語
書誌事項
| カテゴリ | 論文 |
|---|---|
| カテゴリ(英) | Paper 翻訳 |
| 著者 | 1) 武藤 潤, 2) 西森 久雄, 3) 前田 淳也, 4) 折中 ミイユ, 5) 柴田 靖文, 6) 山田 孝司 |
| 著者(英) | 1) Jun Muto, 2) Hisao Nishimori, 3) Junya Maeda, 4) Miiyu Orinaka, 5) Yasufumi Shibata, 6) Takashi Yamada |
| 勤務先 | 1) トヨタ自動車(株), 2) トヨタ自動車(株), 3) トヨタ自動車(株), 4) トヨタ自動車(株), 5) トヨタ自動車(株), 6) トヨタ自動車(株) |
| 抄録 | 近年,車載電子部品においても通信の高速伝送化がすすみ,様々なシールド筐体を有するコネクタが使われている.そのなかでシールド筐体に施されたSnめっきからウィスカが生じる事例を確認したためその成長のメカニズムについて調べた結果を報告する.またその試験結果から考えられる対策案を提案する. |
| 抄録(英) | In recent years, high-speed data transmission in automotive electronic components has advanced, leading to the use of connectors with various shield housings. This paper reports on the observed cases of whisker formation from Sn plating applied to the shield housings and investigates the mechanisms behind their growth. Additionally, it proposes potential countermeasures based on the test results. 翻訳 |