Resistor and PCB Modeling and Validation for Tier 1 and Tier 2 Collaboration Using MBD
MBDによるTier1, Tier2連携のための抵抗器及び基板モデリングと実証の取り組み
- Delivery
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- Format
- Price
- Non-members (tax incl.)：￥1,100 Members (tax incl.)：￥880
- Publication code
- 20265080
- Paper/Info type
- Proceedings (Spring)
No.18-26
- Pages
- 1-4(Total 4 p)
- Date of publication
- May 2026
- Publisher
- JSAE
- Language
- Japanese
- Event
- 2026 JSAE Annual Congress (Spring)
Detailed Information
| Author(J) | 1) 有賀 善紀, 2) 稲葉 雅司, 3) 井上 啓太, 4) 上田 雅生, 5) 向山 大索, 6) 武井 春樹, 7) 江上 孝夫, 8) 池田 佳子, 9) 城ノ口 秀樹, 10) 篠田 卓也 |
|---|---|
| Author(E) | 1) Yoshinori Aruga, 2) Masashi Inaba, 3) Keita Inoue, 4) Masanari Ueda, 5) Daisaku Mukaiyama, 6) Haruki Takei, 7) Takao Egami, 8) Yoshiko Ikeda, 9) Hideki Jonokuchi, 10) Takuya Shinoda |
| Affiliation(J) | 1) KOA, 2) デンソー, 3) デンソー, 4) シーメンスEDAジャパン, 5) ルビコン, 6) シーメンス, 7) ACテクノロジーズ, 8) 東芝デバイス&ストレージ, 9) 名古屋工業大学, 10) デンソー |
| Affiliation(E) | 1) KOA, 2) DENSO, 3) DENSO, 4) Siemens Electronic Design Automation Japan, 5) RUBYCON, 6) Siemens, 7) AC Technologies, 8) Toshiba Electronic Devices & Storage, 9) Nagoya Institute of Technology, 10) DENSO |
| Abstract(J) | 小型・高機能化が進む車載電装機器の熱設計では，半導体以外の周辺部品（R・C等）にも考慮が必要である．本報告では，Tier1， Tier2のWGメンバで共有されたアクチュエータ駆動回路の1Dモデル（機械・電気回路・熱連成モデル）について，抵抗器及び基板のモデル化を行い，実証実験との比較を行う． Translation |
| Abstract(E) | In the thermal design of in-vehicle electrical equipment that is becoming smaller and more sophisticated, it is important to consider not only semiconductors but also the small components (R, C, etc.) in their peripheral circuits. In this report, a 1D model (coupled mechanical, electrical circuit, and thermal model) of an actuator drive circuit shared by WG members consisting of Tier1 and Tier2 is discussed. Furthermore, we discuss the modeling of resistors and substrates, along with their validation experiments. |
