MBDによるTier1, Tier2連携のための抵抗器及び基板モデリングと実証の取り組み
Resistor and PCB Modeling and Validation for Tier 1 and Tier 2 Collaboration Using MBD
- 提供方法
- 本サイト上にてダウンロード・閲覧可
- 形態
- 価格
- 一般価格(税込)：￥1,100 会員価格(税込)：￥880
- 文献番号
- 20265080
- 文献・情報種別
- 学術講演会予稿集（春）
No.18-26
- 掲載ページ
- 1-4(Total 4 p)
- 発行年月
- 2026年 5月
- 出版社
- (公社)自動車技術会
- 言語
- 日本語
- イベント
- 2026年春季大会
書誌事項
| 著者 | 1) 有賀 善紀, 2) 稲葉 雅司, 3) 井上 啓太, 4) 上田 雅生, 5) 向山 大索, 6) 武井 春樹, 7) 江上 孝夫, 8) 池田 佳子, 9) 城ノ口 秀樹, 10) 篠田 卓也 |
|---|---|
| 著者（英） | 1) Yoshinori Aruga, 2) Masashi Inaba, 3) Keita Inoue, 4) Masanari Ueda, 5) Daisaku Mukaiyama, 6) Haruki Takei, 7) Takao Egami, 8) Yoshiko Ikeda, 9) Hideki Jonokuchi, 10) Takuya Shinoda |
| 勤務先 | 1) KOA, 2) デンソー, 3) デンソー, 4) シーメンスEDAジャパン, 5) ルビコン, 6) シーメンス, 7) ACテクノロジーズ, 8) 東芝デバイス&ストレージ, 9) 名古屋工業大学, 10) デンソー |
| 勤務先（英） | 1) KOA, 2) DENSO, 3) DENSO, 4) Siemens Electronic Design Automation Japan, 5) RUBYCON, 6) Siemens, 7) AC Technologies, 8) Toshiba Electronic Devices & Storage, 9) Nagoya Institute of Technology, 10) DENSO |
| 抄録 | 小型・高機能化が進む車載電装機器の熱設計では，半導体以外の周辺部品（R・C等）にも考慮が必要である．本報告では，Tier1， Tier2のWGメンバで共有されたアクチュエータ駆動回路の1Dモデル（機械・電気回路・熱連成モデル）について，抵抗器及び基板のモデル化を行い，実証実験との比較を行う． |
| 抄録（英） | In the thermal design of in-vehicle electrical equipment that is becoming smaller and more sophisticated, it is important to consider not only semiconductors but also the small components (R, C, etc.) in their peripheral circuits. In this report, a 1D model (coupled mechanical, electrical circuit, and thermal model) of an actuator drive circuit shared by WG members consisting of Tier1 and Tier2 is discussed. Furthermore, we discuss the modeling of resistors and substrates, along with their validation experiments. 翻訳 |
