High Precision 3D Thermal Analysis of Printed Circuit Board Components using Transient Heat Generation Obtained from Circuit Simulation
回路シミュレーションから得られる過渡発熱量を用いた3次元熱解析による基板部品の高精度温度予測
- Delivery
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- Format
- Price
- Non-members (tax incl.)：￥1,100 Members (tax incl.)：￥880
- Publication code
- 20265082
- Paper/Info type
- Proceedings (Spring)
No.19-26
- Pages
- 1-3(Total 3 p)
- Date of publication
- May 2026
- Publisher
- JSAE
- Language
- Japanese
- Event
- 2026 JSAE Annual Congress (Spring)
Detailed Information
| Author(J) | 1) 武井 春樹, 2) 澤田 中臣, 3) 渋谷 稔, 4) 上田 雅生, 5) 池田 佳子, 6) 安井 龍太, 7) 瀬谷 修, 8) 橋本 一成, 9) 井上 啓太, 10) 篠田 卓也 |
|---|---|
| Author(E) | 1) Haruki Takei, 2) Nakaomi Sawada, 3) Minoru Shibutani, 4) Masanari Ueda, 5) Yoshiko Ikeda, 6) Ryuta Yasui, 7) Osamu Seya, 8) Kazunari Hashimoto, 9) Keita Inoue, 10) Takuya Shinoda |
| Affiliation(J) | 1) シーメンス, 2) パーソルクロステクノロジー, 3) 構造計画研究所, 4) シーメンスEDAジャパン, 5) 東芝デバイス&ストレージ, 6) 東京科学大学, 7) 東京科学大学, 8) デンソー, 9) デンソー, 10) デンソー |
| Affiliation(E) | 1) Siemens, 2) Persol Cross Technology, 3) Kozo Keikaku Engineering, 4) Siemens EDA Japan, 5) Toshiba Electronic Devices & Storage, 6) Institute of Science Tokyo, 7) Institute of Science Tokyo, 8) DENSO, 9) DENSO, 10) DENSO |
| Abstract(J) | 電子機器部品と熱設計WGでは2024年より拠出型調査事業として，基板設計プロセスのDX化の調査を進めてきた．本講演では，3次元熱流体シミュレーションの基板設計プロセスへの適用に向けた試みについて報告する． Translation |
| Abstract(E) | The Electronic Components and Thermal Design Working Group has been investigating the digitalization of the board design process as a contributory research project since 2024. In this presentation, we will report on our attempt to apply 3D thermal fluid simulation to the board design process. |
