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No.19-26

著者	1) 武井春樹, 2) 澤田中臣, 3) 渋谷稔, 4) 上田雅生, 5) 池田佳子, 6) 安井龍太, 7) 瀬谷修, 8) 橋本一成, 9) 井上啓太, 10) 篠田卓也
著者（英）	1) Haruki Takei, 2) Nakaomi Sawada, 3) Minoru Shibutani, 4) Masanari Ueda, 5) Yoshiko Ikeda, 6) Ryuta Yasui, 7) Osamu Seya, 8) Kazunari Hashimoto, 9) Keita Inoue, 10) Takuya Shinoda
勤務先	1) シーメンス, 2) パーソルクロステクノロジー, 3) 構造計画研究所, 4) シーメンスEDAジャパン, 5) 東芝デバイス&ストレージ, 6) 東京科学大学, 7) 東京科学大学, 8) デンソー, 9) デンソー, 10) デンソー
勤務先（英）	1) Siemens, 2) Persol Cross Technology, 3) Kozo Keikaku Engineering, 4) Siemens EDA Japan, 5) Toshiba Electronic Devices & Storage, 6) Institute of Science Tokyo, 7) Institute of Science Tokyo, 8) DENSO, 9) DENSO, 10) DENSO
抄録	電子機器部品と熱設計WGでは2024年より拠出型調査事業として，基板設計プロセスのDX化の調査を進めてきた．本講演では，3次元熱流体シミュレーションの基板設計プロセスへの適用に向けた試みについて報告する．
抄録（英）	The Electronic Components and Thermal Design Working Group has been investigating the digitalization of the board design process as a contributory research project since 2024. In this presentation, we will report on our attempt to apply 3D thermal fluid simulation to the board design process. 翻訳

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例）X AND Y →「XかつY（を含む）」 X OR Z →「XまたはZ（を含む）」

AND検索とOR検索が混在する場合は、OR検索が優先されます。

例）X AND Y OR Z → X AND (Y OR Z)

AND検索と複数のOR検索が混在する場合も、OR検索が優先されます。

例）W AND X OR Y OR Z → W AND (X OR Y OR Z)

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