Extraction of VHDL-AMS model from 3D Thermal Analysis Model using BCI-ROM
BCI-ROM による3次元熱解析モデルのVHDL-AMS モデル化
- Delivery
- Available on this site
- Format
- Price
- Non-members (tax incl.):¥1,100 Members (tax incl.):¥880
- Publication code
- 20234551
- Paper/Info type
- Symposium Text
No.03-23
- Pages
- 141-151(Total 11 p)
- Date of publication
- Sep 2023
- Publisher
- JSAE
- Language
- Japanese
- Event
- JSAE Symposium 2023
Detailed Information
Category(J) | PPT資料 Translation |
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Category(E) | PPT slides |
Author(J) | 1) 武井 春樹 |
Author(E) | 1) Haruki Takei |
Affiliation(J) | 1) シーメンス株式会社 |
Affiliation(E) | 1) Siemens K.K. |
Abstract(J) | 電子部品の熱設計において、熱シミュレーションによる部品の正確な温度予測を実現するためには、熱-電気連成などのマルチドメイン解析が必要である。BCI-ROMは電子機器に特化したモデル低次元化手法であり、3次元のモデルをVHDL-AMS形式に変換し、マルチドメイン解析に対応した各種ソフトウェアにインポートすることが可能である。 Translation |