BCI-ROM による3次元熱解析モデルのVHDL-AMS モデル化
Extraction of VHDL-AMS model from 3D Thermal Analysis Model using BCI-ROM
- 提供方法
- 本サイト上にてダウンロード・閲覧可
- 形態
- 価格
- 一般価格(税込):¥1,100 会員価格(税込):¥880
- 文献番号
- 20234551
- 文献・情報種別
- シンポジウムテキスト
No.03-23
- 掲載ページ
- 141-151(Total 11 p)
- 発行年月
- 2023年 9月
- 出版社
- (公社)自動車技術会
- 言語
- 日本語
- イベント
- JSAE 2023年度シンポジウム
書誌事項
カテゴリ | PPT資料 |
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カテゴリ(英) | PPT slides 翻訳 |
著者 | 1) 武井 春樹 |
著者(英) | 1) Haruki Takei |
勤務先 | 1) シーメンス株式会社 |
勤務先(英) | 1) Siemens K.K. |
抄録 | 電子部品の熱設計において、熱シミュレーションによる部品の正確な温度予測を実現するためには、熱-電気連成などのマルチドメイン解析が必要である。BCI-ROMは電子機器に特化したモデル低次元化手法であり、3次元のモデルをVHDL-AMS形式に変換し、マルチドメイン解析に対応した各種ソフトウェアにインポートすることが可能である。 |