Power Module Technology to Support Vehicle Electrification
電動化を支えるパワーモジュール技術について
- Delivery
- Available on this site
- Format
- Price
- Non-members (tax incl.):¥1,100 Members (tax incl.):¥880
- Publication code
- 20234512
- Paper/Info type
- Symposium Text
No.09-23
- Pages
- 90-104(Total 15 p)
- Date of publication
- Nov 2023
- Publisher
- JSAE
- Language
- Japanese
- Event
- JSAE Symposium 2023
Detailed Information
Category(J) | PPT資料 Translation |
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Category(E) | PPT slides |
Author(J) | 1) 田屋 昌樹 |
Author(E) | 1) - |
Affiliation(J) | 1) 三菱電機株式会社 |
Affiliation(E) | 1) Mitsubishi Electric Corporation |
Abstract(J) | 自動車の電動化を支えるキーコンポーネントの一つであるパワーモジュールは、これまで以上に多様化する市場ニーズに応える必要がある。またSiだけでなくSiCといったワイドバンドギャップ半導体の適用により、性能を引き出すための工夫や、信頼性向上が重要な課題である。これらに対する当社の取り組みを概説する。 Translation |
Abstract(E) | Power modules, one of the key components of the electrification of automobiles, need to meet ever-more diverse market needs. In addition, the application of wide band gap semiconductors such as SiC as well as Si to improve performance and reliability are important issues. Mitsubishi Electric's approach to these issues is outlined. |