電動化を支えるパワーモジュール技術について
Power Module Technology to Support Vehicle Electrification
- 提供方法
- 本サイト上にてダウンロード・閲覧可
- 形態
- 価格
- 一般価格(税込):¥1,100 会員価格(税込):¥880
- 文献番号
- 20234512
- 文献・情報種別
- シンポジウムテキスト
No.09-23
- 掲載ページ
- 90-104(Total 15 p)
- 発行年月
- 2023年 11月
- 出版社
- (公社)自動車技術会
- 言語
- 日本語
- イベント
- JSAE 2023年度シンポジウム
書誌事項
カテゴリ | PPT資料 |
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カテゴリ(英) | PPT slides 翻訳 |
著者 | 1) 田屋 昌樹 |
著者(英) | 1) - |
勤務先 | 1) 三菱電機株式会社 |
勤務先(英) | 1) Mitsubishi Electric Corporation |
抄録 | 自動車の電動化を支えるキーコンポーネントの一つであるパワーモジュールは、これまで以上に多様化する市場ニーズに応える必要がある。またSiだけでなくSiCといったワイドバンドギャップ半導体の適用により、性能を引き出すための工夫や、信頼性向上が重要な課題である。これらに対する当社の取り組みを概説する。 |
抄録(英) | Power modules, one of the key components of the electrification of automobiles, need to meet ever-more diverse market needs. In addition, the application of wide band gap semiconductors such as SiC as well as Si to improve performance and reliability are important issues. Mitsubishi Electric's approach to these issues is outlined. 翻訳 |