最新半導体技術による製造ラインのデジタルツイン化とEVのフルデジタル化の加速
Acceleration of digital twin construction and full digitalization of EVs using the state-of-the-art semiconductor technology
- 提供方法
- 本サイト上にてダウンロード・閲覧可
- 形態
- 価格
- 一般価格(税込)：￥1,100 会員価格(税込)：￥880
- 文献番号
- 20234328
- 文献・情報種別
- フォーラムテキスト（オンライン）
No.23-S12
- 掲載ページ
- 1-35(Total 35 p)
- 発行年月
- 2023年 7月
- 出版社
- (公社)自動車技術会
- 言語
- 日本語
- イベント
- 自動車技術会フォーラム2023（夏季）
書誌事項
| カテゴリ | PPT資料 |
|---|---|
| カテゴリ（英） | PPT slides 翻訳 |
| 著者 | 1) 安井 公治 |
| 著者（英） | 1) KOJI YASUI |
| 勤務先 | 1) 三菱電機株式会社 |
| 勤務先（英） | 1) Mitsubishi Electric Corporation |
| 抄録 | 最新の半導体や、それを活用したデジタル化については、自動車分野から見た場合、展望の把握が難しい部分もあると推定する。そこで、本講演では、デジタル化が、環境問題と整合して投資対象として選定されてきた背景と、その、製造ライン、自動車そのものへの影響について、各種会合での議論内容をまとめてご紹介する。 |
| 抄録（英） | It is estimated that the latest semiconductors and the digitalization that makes use of them may be difficult to grasp the outlook from the perspective of the automotive field. In this presentation, I will introduce the background of the selection of digitalization as an investment target in line with environmental issues and its impact on the manufacturing line and automobiles themselves, summarizing the discussions at various meetings. 翻訳 |
