自動車用電子機器の鉛フリーはんだ付け技術確立への取組み
The Establishment of Lead Free Technology for Electronic Units of Vehicle
- 提供方法
- 本サイト上にてダウンロード・閲覧可
- 形態
- 価格
- 一般価格(税込):¥1,100 会員価格(税込):¥880
- 文献番号
- 20064701
- 文献・情報種別
- 会誌「自動車技術」
Vol.60 No.11
- 掲載ページ
- 46-49(Total 4 p)
- 発行年月
- 2006年 11月
- 出版社
- (公社)自動車技術会
- 言語
- 日本語
書誌事項
| カテゴリ | 特集 続・環境負荷物質を削減する |
|---|---|
| カテゴリ(英) | Topics: Technologies to Avoid the Use of SOC―Part2 (SOC:Substance of Concern) 翻訳 |
| 著者 | 1) 芹澤 隆, 2) 萩原 哲也 |
| 著者(英) | 1) Takashi Serizawa, 2) Tetsuya Hagiwara |
| 勤務先 | 1) 日産自動車㈱, 2) 日産自動車㈱ |
| 抄録 | 家電業界を中心に電子基板の鉛フリー化が進んできたが、自動車業界においても多くのサプライヤが鉛フリーはんだへの切り替えを進めている。本解説は、弊社内製の一部電子機器を対象に行なってきた鉛フリー化の技術開発、生産、及びサプライヤからの鉛フリー化提案への技術支援を通して得られた技術概要について述べる。 |
| 抄録(英) | Application of lead-free solder is being conducted by electronic appliance companies. Our prospect shows that many electronic suppliers in automotive business are planning to introduce the lead-free solder into their products. Considering their back ground, this paper explains main technical points in order to ensure the introduction of lead-free solder about electronic units of vehicle-use, which is based on our experience in terms of electronic in-house production and technical support for our suppliers. 翻訳 |