Tier1, Tier2 MBD連携による設計の効率化
Proposal for Improving Design Efficiency by utilizing MBD in cooperation with Tier 1 and Tier 2
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- 文献番号
- 20224589
- 文献・情報種別
- 自動車技術会論文集
Vol.53 No.6
- 掲載ページ
- 1140-1145(Total 6 p)
- 発行年月
- 2022年 11月
- 出版社
- (公社)自動車技術会
- 言語
- 日本語
書誌事項
カテゴリ | 技術論文 |
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カテゴリ(英) | TechnicalPaper 翻訳 |
著者 | 1) 有賀 善紀, 2) 向山 大索, 3) 上田 雅生, 4) 篠田 卓也, 5) 田岡 直人, 6) 武井 春樹, 7) 瀧澤 登, 8) 江上 孝夫, 9) 有本 志峰 |
著者(英) | 1) Yoshinori Aruga, 2) Daisaku Mukaiyama, 3) Masanari Ueda, 4) Takuya Shinoda, 5) Naoto Taoka, 6) Haruki Takei, 7) Noboru Takizawa, 8) Takao Egami, 9) Shiho Arimoto |
勤務先 | 1) KOA, 2) ルビコン, 3) シーメンスEDAジャパン, 4) デンソー, 5) IDAJ, 6) シーメンス, 7) 元 ローム, 8) 東芝デバイス&ストレージ, 9) 日立Astemo |
抄録 | 小型・高機能化が進む車載電装機器の熱設計では、主な発熱源の半導体だけでなく、その周辺回路で用いられる受動部品(抵抗・コンデンサ等)への考慮も重要である。本報告では、回路・熱連成解析に活用が進むVHDL-AMSに対応した受動部品モデルを提案する。また、具体例の解析結果からモデル化の課題を考察する。 |
抄録(英) | In-vehicle electrical equipment is becoming smaller and more sophisticated. For the thermal design of these devices, it is important to consider not only the semiconductors, which are the main heat source, but also the passive components (resistors, capacitors, etc.) used in the peripheral circuits. In this paper, we propose a passive component model compatible with VHDL-AMS, which has been widely used for multi-domain analysis of circuits and heat. We explain the issues and the taken measures in modeling chip components, and discuss the analysis results using the model. 翻訳 |