モビリティシステムにおけるネットワークボンディング走行試験
Network Bonding Field Testing for Mobility Systems
- 提供方法
- 本サイト上にてダウンロード・閲覧可
- 形態
- 価格
- 一般価格(税込)：￥1,100 会員価格(税込)：￥880
- 文献番号
- 20266281
- 文献・情報種別
- 学術講演会予稿集（秋）
No.152-26
- 掲載ページ
- 1-4(Total 4 p)
- 発行年月
- 2026年 10月
- 出版社
- (公社)自動車技術会
- 言語
- 日本語
- イベント
- 2026年秋季大会
書誌事項
| 著者 | 1) 熱田 隆, 2) 山本 紗也 |
|---|---|
| 著者（英） | 1) Ryu Atsuta, 2) Saya Yamamoto |
| 勤務先 | 1) 1Finityモバイルテクノ, 2) 1Finityモバイルテクノ |
| 勤務先（英） | 1) 1Finity Mobile Techno, 2) 1Finity Mobile Techno |
| 抄録 | 本研究では，モビリティシステムに対し安定した通信環境を提供するために，複数の無線インタフェースを活用したネットワークボンディング技術を検討した．スマートデバイスを用いてネットワークボンディング試験系を開発し走行試験を実施した．本講演ではその結果を報告する. |
| 抄録（英） | In this study, we investigated network bonding technology using multiple wireless interfaces to provide a stable communication environment for mobility systems. We developed a network bonding testbed using smart devices and conducted tests. This presentation will report on the results. 翻訳 |
