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半導体素子の製品/工程変更に伴う顧客への通知ガイドライン

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適用範囲(附属書をPDFの添付ファイルとしています。ファイル「tp-22001_appendix.zi_」を保存後、拡張子をzipに変換して解凍の上ご利用ください。)
このテクニカルペーパは,自動車用の半導体素子の製品(以下,半導体製品という。)の工程変更の要因のうち,1) 量産半導体製品の需要拡大に対する生産能力増加,2) 旧型半導体製品の製造拠点/装置の老朽化に対するライン統合/移管,3) 地震/火災など災害に対する代替生産,の 3 種を想定し,基本的に同一の半導体製品の供給を継続することを前提とした,生産実績のある工程/工法/材料への工程変更通知を対象とする。
ここで前提とする同一の半導体製品は,半導体メーカとして同一の型番/仕様を保証する製品を想定する。(例えば,ウェハ径大口径化,ボンディング・ワイヤの材料が金から銅に変更されるようなケースも同一の型番/仕様を満足する限りは,本書での対象とする。)
加えて,もう一点の前提とする生産実績は,半導体メーカの製造拠点としての一定数量の量産実績を想定する。(ECU メーカ又は自動車メーカごとに採用された個々の実績を想定していない。)
また,このテクニカルペーパでは,半導体メーカとその顧客の 2 者間のみではなく,自動車メーカ/ECUメーカ/半導体メーカの 3 者間に渡る工程変更通知のプロセスに関するガイドラインを提供する。(半導体メーカから自動車メーカまでの間のプロセスに関わるすべての関係者を含めて対象とする。)
【附属書について】
本テクニカルペーパの最新の附属書の電子データ(Excel、Powerpoint、PDF)のダウンロードは下記URLから可能です。
https://www.jsae.or.jp/assoc/std/tc22/#technical

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例)W AND X OR Y OR Z → W AND (X OR Y OR Z)

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