半導体素子の高速かつ高精度な過渡熱解析モデルの提案
Proposal of a Fast and Accurate Transient Thermal Analysis Model for Semiconductor Devices
- 提供方法
- 本サイト上にてダウンロード・閲覧可
- 形態
- 価格
- 一般価格(税込)：￥1,100 会員価格(税込)：￥880
- 文献番号
- 20225066
- 文献・情報種別
- 学術講演会予稿集（春）
No.15-22
- 掲載ページ
- 1-3(Total 3 p)
- 発行年月
- 2022年 5月
- 出版社
- (公社)自動車技術会
- 言語
- 日本語
- イベント
- 2022年春季大会
書誌事項
| 著者 | 1) 中溝 裕己, 2) 篠田 卓也, 3) 安井 龍太, 4) 武井 春樹, 5) 袁 群, 6) 中嶋 達也 |
|---|---|
| 著者（英） | 1) Hiroki Nakamizo, 2) Takuya Shinoda, 3) Ryuta Yasui, 4) Haruki Takei, 5) Qun Yuan, 6) Tatsuya Nakajima |
| 勤務先 | 1) 東京工業大学, 2) デンソー, 3) 東京工業大学, 4) Siemens, 5) Siemens, 6) IDAJ |
| 勤務先（英） | 1) Tokyo Institute of Technology, 2) DENSO, 3) Tokyo Institute of Technology, 4) Siemens, 5) Siemens, 6) IDAJ |
| 抄録 | 近年、車載電子機器の高密度化伴う熱環境の悪化により設計余裕度が低下し、過渡的な熱成立設計の重要性が増している。本講演では、半導体素子の実際の熱応答特性に基づいた、高速かつ高精度に過渡熱応答を予測可能な熱モデルであるDXRCモデルを提案し、その解析精度を評価する。 |
| 抄録（英） | In recent years, the design margins have decreased due to the deterioration of the thermal environment caused by the increasing density of automotive electronic devices, and the importance of transient thermal design has increased. In this presentation, we propose the DXRC model, which is a thermal model that can predict the transient thermal response with high accuracy based on the actual thermal characteristics of the device, and evaluate its analysis accuracy. 翻訳 |
