Tier1,Tier2 MBD連携による実験工数削減 VHDL-AMS対応受動部品モデルと活用
Proposal of Man-Hour Reduction in Experiments by Utilizing MBD in Cooperation with Tier 1 and Tier 2 Modeling of Passive Components Compatible with VHDL-AMS and Utilization of the Model
- 提供方法
- 本サイト上にてダウンロード・閲覧可
- 形態
- 価格
- 一般価格(税込):¥1,100 会員価格(税込):¥880
- 文献番号
- 20225069
- 文献・情報種別
- 学術講演会予稿集(春)
No.16-22
- 掲載ページ
- 1-6(Total 6 p)
- 発行年月
- 2022年 5月
- 出版社
- (公社)自動車技術会
- 言語
- 日本語
- イベント
- 2022年春季大会
書誌事項
著者 | 1) 有賀 善紀, 2) 向山 大索, 3) 上田 雅生, 4) 篠田 卓也, 5) 田岡 直人, 6) 武井 春樹, 7) 瀧澤 登, 8) 江上 孝夫, 9) 有本 志峰 |
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著者(英) | 1) Yoshinori Aruga, 2) Daisaku Mukaiyama, 3) Masanari Ueda, 4) Takuya Shinoda, 5) Naoto Taoka, 6) Haruki Takei, 7) Noboru Takizawa, 8) Takao Egami, 9) Shiho Arimoto |
勤務先 | 1) KOA, 2) ルビコン, 3) シーメンスEDAジャパン, 4) デンソー, 5) IDAJ, 6) シーメンス, 7) 無所属, 8) 東芝デバイス&ストレージ, 9) 日立Astemo |
勤務先(英) | 1) KOA, 2) Rubycon, 3) Siemens Electronic Design Automation Japan, 4) DENSO, 5) IDAJ, 6) Siemens, 7) Unaffiliated, 8) Toshiba Electronic Devices & Storage, 9) Hitachi Astemo |
抄録 | 小型・高機能化が進む車載電装機器の熱設計では、主な発熱源の半導体だけでなく、その周辺回路で用いられる受動部品(抵抗・コンデンサ等)への考慮も重要である。本報告では、回路・熱連成解析に活用が進むVHDL-AMSに対応した受動部品モデルを提案する。また、具体例での解析結果と設計効率向上について示す。 |
抄録(英) | In-vehicle electrical equipment is becoming smaller and more sophisticated. For the thermal design of these devices, it is important to consider not only the semiconductors, which are the main heat source, but also the passive components (resistors, capacitors) used in the peripheral circuits. In this paper, we propose a passive component model compatible with VHDL-AMS, which has been widely used for multi-domain analysis of circuits and heat. The analysis results and the improvement of design efficiency in the concrete example are also shown. 翻訳 |