チップ抵抗器における電気・熱マルチドメイン解析 部品及び基板の熱モデル提案
Electrical and Thermal Multi-Domain Analysis of Chip Resistors Proposal of Thermal Models for Components and Printed circuit boards
- 提供方法
- 本サイト上にてダウンロード・閲覧可
- 形態
- 価格
- 一般価格(税込)：￥1,100 会員価格(税込)：￥880
- 文献番号
- 20234552
- 文献・情報種別
- シンポジウムテキスト
No.03-23
- 掲載ページ
- 152-161(Total 10 p)
- 発行年月
- 2023年 9月
- 出版社
- (公社)自動車技術会
- 言語
- 日本語
- イベント
- JSAE 2023年度シンポジウム
書誌事項
| カテゴリ | PPT資料 |
|---|---|
| カテゴリ（英） | PPT slides 翻訳 |
| 著者 | 1) 有賀 善紀 |
| 著者（英） | 1) Yoshinori Aruga |
| 勤務先 | 1) KOA 株式会社 |
| 勤務先（英） | 1) KOA CORPORATION |
| 抄録 | 小型化が進む近年の電子機器の熱設計では、基板を介した放熱が重要となる。本講演では、VHDL-AMSを用いた電気回路・熱連成シミュレーションのための、抵抗器の電気・熱モデル、及び基板熱モデルの作成方法について説明する。また、VHDL-AMSへのモデル実装について説明する。 |
| 抄録（英） | In the thermal design of recent electronic devices, heat dissipation through the printed circuit board is important to accommodate miniaturization. This presentation will explain the electrical circuit/thermal coupled simulation using VHDL-AMS and how to create electrical and thermal models of resistors and printed circuit boards thermal models. Model implementation in VHDL-AMS will also be explained. 翻訳 |
